蘋果打“雞血”了 ？M3芯片已正式立項  ：采用臺積電N3E工藝

8月23日
，據工商時報報道，蘋果M3芯片已進入核心設計階段 ，采用臺積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來自 ：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關注以來 ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時間，M3芯片的設計項目就已經啟動了。據悉 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主 ，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復橫跳”拿不定主意
，蘋果已早早預定了N3系列的幾個分支技術 ，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片 ，都將率先用上這項全新的工藝制程
。當然 ，即使M3芯片已經進入核心設計階段，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初
，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷，2024年初的幾率會更高一些。

（圖片來自 ：蘋果官網）

不得不說，蘋果加快M系列芯片更新的速度，也許是為了盡快擺脫英特爾。目前  ，蘋果的Mac產品線中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器 ，這與其高定制化與高性能的需求離不開關系，即使是最新的M2芯片 ，也無法完全代替英特爾在該產品線上的主導地位。蘋果要想全線布局自研芯片
，拿下Mac Pro是最關重要的一城。不過 ，M2芯片的增強款與M3芯片消息頻出，蘋果卻忘了用戶體驗這一關鍵指標 ，為了節(jié)省成本，新款MacBook Air的硬盤速度表現不佳，甚至不如配備了M1芯片版的老款
，提升性能但卻不在乎使用體驗 ，似乎有些舍本逐末了。

（圖片來自 ：蘋果官網）

蘋果的大部分項目都有漫長的前期準備與執(zhí)行周期，正如A16芯片還未正式上市，已有A17芯片即將定案的內部消息流出 ，距離其開始流片至少也還有幾個月的時間  。但從M系列芯片不斷加速也能看出，蘋果想要始終占領最先進制程中的首發(fā)位置 ，不像友商一樣為求穩(wěn)定躊躇不決 。不過，畢竟蘋果的芯片并不對外出售，無需對“外人”負責
，與各廠商之間也不存在劍拔弩張之勢就是了 。

（封面圖片來自 ：newsleakite）

投稿時間：2022-08-24  最后更新：2022-08-24